产品概述
HS810型多通道TOFD超声波检测仪是目前资格取证的主用仪器(特种行业TOFDⅡ级人员资质培训考核样板机),仪器满足NB/T 47013、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求,兼容欧盟EN12668-1:2010标准,能够一次性扫查全覆盖200mm厚度焊缝(可扩展到400mm),具备缺陷测长功能的合成孔径聚焦(SAFT)技术(NB/T 47013.10-2015推荐使用),具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面,仪器经过多次升级现场实用性更好,可实现现场远程控制及自动扫查。该仪器检测仪一次性通过中国特种设备检测研究院的检测并获得B级证书。我公司提供满足企业特殊要求的软件定制服务。提供满足现场特殊检测要求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。
性能特点
A 特优点
→ 全中文菜单友好界面,键盘式操作模式,方便快捷;
→ 超高亮彩色液晶显示,可根据不同现场环境改变;
→ 超声衍射波成像检测,解决传统放射检测的扫查
厚度及检测效率局限性,节约探伤成本;
→ 集A扫、B扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体;
→ 独有合成孔径聚焦(SAFT)技术,领潮行业,有效提高缺陷测量精度;
→ 波形相位稳定,信噪比高,缺陷识别更清晰;
→ 内置现场检测工艺模型,自动生成检测工艺;
→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查,满足各种工件检测要求;
→ 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖;
→ 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能;
→ 高分子复合材料机身,有效防震、抗跌落;
→ 集成数据电缆,装卸方便,信号传输损耗小;
→ 高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航。
→采用欧盟鉴定标准EN12668-1:2010;提供中英文欧标鉴定报告各一份
B探伤功能
扫查方式:对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位:分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示:直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B扫成像:实时显示缺陷截面形状
TOFD扫成像:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区扫查,可扩展至400mm厚度。
D 数据分析
直通波去除:近表面缺陷专用处理工具,提高近表缺陷分析精度
横竖调整:满足不同现场操作习惯
SAFT:国际公认有效提高缺陷测量精度的功能
E数据存储与输出
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、调出、离线分析、
复验、打印、通讯传输。
→超大内存容量,单次扫查最多可记录40米。
→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。
技术参数
多同时连接探头:10 个
脉冲类型:负方波脉冲
脉冲前沿:<10 ns
脉冲宽度:50 ns-1000ns连续可调
阻抗匹配:25Ω /500Ω可调
扫描范围:零界面入射——14000mm钢纵波
采样频率/位数:125MHZ/12bits
采样深度:512/1024可调
重复频率:25-800Hz可调
波形平均:1-8可调
检波方式:数字检波
衰减器精度:<+1dB/12dB
声速范围:300~20000 m/s
动态范围:≥30dB
垂直线性误差:≤4%
水平线性误差:≦0.3%
分辨力:>36dB(5P14)
灵敏度余量:>60dB(深200mmΦ2平底孔)
波形显示方式:射频波,检波 (全波、负或正半波),信号频谱(FFT)
成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示A扫、B扫、D扫
直线扫查长度:0~40000 mm自动滚屏
记录方法:完全原始数据记录
仪器软件:仪器软件应该同时具备SAFT(合成孔径聚焦)功能,差分,直通波拉直功能
离线分析软件:离线分析软件应该具备SATF(合成孔径聚焦)处理功能
离线分析软件具备图像处理前和处理后的同屏对比显示功能
离线分析软件应该具备能直接将TOFD图像转换成BMP位图的功能
离线图象分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形。
缺陷尺寸和轮廓。
厚度/幅度数据统计分析。
记录转换到ASCII/MS Word/MS Excel格式报告。
数据报告:直接打印校验表、A扫、频谱图、B扫图像、C扫图像、CB图像、TOFD图像、D扫图像、P扫图像。
内存:1 G
闪存- Quasi HDD:4 G
输出:LAN, USB2.0, VGA
显屏:6.5' 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm,日光可读 LCD;最大 A扫尺寸 130×92 mm
控制:前板密封键盘,鼠标,飞梭
兼容外部设备:USB键盘和鼠标,USB闪存卡,通过USB或LAN打印,通过USB或LAN连接PC,SVGA外接显示器
仪器操作系统:winCE操作系统,抗病毒能力强
离线分析软件操作系统:全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP,Vista,Win7下工作的外接计算机,外接计算机通过网络或USB连接进行离线数据分析和报告。
检测数据传输:检测信号及编码器数据应采用单根集成电缆形式将信号输入仪器,及复合电缆线集成一体
扫查器装置:应配备扫查器,并具备强力磁轮压伸弹簧耦合装置
出厂检验:仪器通过国家质量技术监督检验检疫总局组织的科技成果鉴定,仪器出厂时提供欧标鉴定合格书
包装:进口高强度硬塑箱
尺寸:248×180×80 mm含电池
电源、电压:电池12V7Ah连续工作8小时(锂电池供电)
环境温度:(-10-40)°C(参考值)
相对湿度:(20-95)%RH
重量:2.4kg含电池
产品概述
HS810型多通道TOFD超声波检测仪是目前资格取证的主用仪器(特种行业TOFDⅡ级人员资质培训考核样板机),仪器满足NB/T 47013、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求,兼容欧盟EN12668-1:2010标准,能够一次性扫查全覆盖200mm厚度焊缝(可扩展到400mm),具备缺陷测长功能的合成孔径聚焦(SAFT)技术(NB/T 47013.10-2015推荐使用),具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面,仪器经过多次升级现场实用性更好,可实现现场远程控制及自动扫查。该仪器检测仪一次性通过中国特种设备检测研究院的检测并获得B级证书。我公司提供满足企业特殊要求的软件定制服务。提供满足现场特殊检测要求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。
性能特点
A 特优点
→ 全中文菜单友好界面,键盘式操作模式,方便快捷;
→ 超高亮彩色液晶显示,可根据不同现场环境改变;
→ 超声衍射波成像检测,解决传统放射检测的扫查
厚度及检测效率局限性,节约探伤成本;
→ 集A扫、B扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体;
→ 独有合成孔径聚焦(SAFT)技术,领潮行业,有效提高缺陷测量精度;
→ 波形相位稳定,信噪比高,缺陷识别更清晰;
→ 内置现场检测工艺模型,自动生成检测工艺;
→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查,满足各种工件检测要求;
→ 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖;
→ 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能;
→ 高分子复合材料机身,有效防震、抗跌落;
→ 集成数据电缆,装卸方便,信号传输损耗小;
→ 高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航。
→采用欧盟鉴定标准EN12668-1:2010;提供中英文欧标鉴定报告各一份
B探伤功能
扫查方式:对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位:分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示:直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B扫成像:实时显示缺陷截面形状
TOFD扫成像:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区扫查,可扩展至400mm厚度。
D 数据分析
直通波去除:近表面缺陷专用处理工具,提高近表缺陷分析精度
横竖调整:满足不同现场操作习惯
SAFT:国际公认有效提高缺陷测量精度的功能
E数据存储与输出
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、调出、离线分析、
复验、打印、通讯传输。
→超大内存容量,单次扫查最多可记录40米。
→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。
技术参数
多同时连接探头:10 个
脉冲类型:负方波脉冲
脉冲前沿:<10 ns
脉冲宽度:50 ns-1000ns连续可调
阻抗匹配:25Ω /500Ω可调
扫描范围:零界面入射——14000mm钢纵波
采样频率/位数:125MHZ/12bits
采样深度:512/1024可调
重复频率:25-800Hz可调
波形平均:1-8可调
检波方式:数字检波
衰减器精度:<+1dB/12dB
声速范围:300~20000 m/s
动态范围:≥30dB
垂直线性误差:≤4%
水平线性误差:≦0.3%
分辨力:>36dB(5P14)
灵敏度余量:>60dB(深200mmΦ2平底孔)
波形显示方式:射频波,检波 (全波、负或正半波),信号频谱(FFT)
成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示A扫、B扫、D扫
直线扫查长度:0~40000 mm自动滚屏
记录方法:完全原始数据记录
仪器软件:仪器软件应该同时具备SAFT(合成孔径聚焦)功能,差分,直通波拉直功能
离线分析软件:离线分析软件应该具备SATF(合成孔径聚焦)处理功能
离线分析软件具备图像处理前和处理后的同屏对比显示功能
离线分析软件应该具备能直接将TOFD图像转换成BMP位图的功能
离线图象分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形。
缺陷尺寸和轮廓。
厚度/幅度数据统计分析。
记录转换到ASCII/MS Word/MS Excel格式报告。
数据报告:直接打印校验表、A扫、频谱图、B扫图像、C扫图像、CB图像、TOFD图像、D扫图像、P扫图像。
内存:1 G
闪存- Quasi HDD:4 G
输出:LAN, USB2.0, VGA
显屏:6.5' 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm,日光可读 LCD;最大 A扫尺寸 130×92 mm
控制:前板密封键盘,鼠标,飞梭
兼容外部设备:USB键盘和鼠标,USB闪存卡,通过USB或LAN打印,通过USB或LAN连接PC,SVGA外接显示器
仪器操作系统:winCE操作系统,抗病毒能力强
离线分析软件操作系统:全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP,Vista,Win7下工作的外接计算机,外接计算机通过网络或USB连接进行离线数据分析和报告。
检测数据传输:检测信号及编码器数据应采用单根集成电缆形式将信号输入仪器,及复合电缆线集成一体
扫查器装置:应配备扫查器,并具备强力磁轮压伸弹簧耦合装置
出厂检验:仪器通过国家质量技术监督检验检疫总局组织的科技成果鉴定,仪器出厂时提供欧标鉴定合格书
包装:进口高强度硬塑箱
尺寸:248×180×80 mm含电池
电源、电压:电池12V7Ah连续工作8小时(锂电池供电)
环境温度:(-10-40)°C(参考值)
相对湿度:(20-95)%RH
重量:2.4kg含电池
版权所有 :上海丰赫佳业检测技术有限公司
技术支持:丰赫佳业