2025 SPIE智能结构+无损检测大会圆满结束_行业新闻

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2025 SPIE智能结构+无损检测大会圆满结束

发布日期：2025/3/21 9:13:54 点击次数：13

以下是关于 “2025 SPIE 智能结构 + 无损检测大会” 的详细介绍：

基本信息
- 会议时间：2025 年 3 月 17 日至 20 日。
- 会议地点：加拿大温哥华华尔中心喜来登酒店。
- 主办单位：国际光学工程学会（SPIE）。
会议主题
- 生物启发材料、工艺和系统：涉及受生物启发的材料研发及相关工艺、系统的探讨。
- 电活性聚合物致动器、传感器和设备：聚焦电活性聚合物在致动器、传感器等方面的应用。
- 主动和被动智能结构和集成系统：探讨智能结构的主动与被动模式及集成系统的构建。
- 多功能材料和结构：研究具有多种功能特性的材料与结构。
- 软机电一体化和可穿戴系统：关注软机电一体化技术及可穿戴设备相关技术。
- 土木、机械和航空航天系统的传感器和智能结构技术：针对土木、机械和航空航天领域的传感器与智能结构技术展开交流。
- 高级材料、航空航天、土木基础设施和运输的无损表征和监测：涉及各类高级材料在相关领域的无损检测与监测技术。
- 结构和生物系统的健康监测：研讨结构与生物系统的健康状况监测方法与技术。
- 工业应用和能源系统的数字孪生、人工智能和无损检测：探索数字孪生、人工智能在工业与能源系统无损检测中的应用。
会议内容
- 全会报告：邀请了 Stefan Seelecke、Ming Hu、Marcelo da Pino 等多位行业内知名专家进行报告。
- 技术报告：为参会者提供展示最新研究成果和技术进展的平台。
- 网络交流会议：促进参会者之间的交流与合作，搭建人脉网络。
- EAP-in-action 演示：展示相关技术和应用的实际效果和操作演示。

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