金融界 2025 年 4 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯纪源半导体设备有限公司申请一项名为“一种新型高速半导体陶瓷器件无损扫描检测设备”的专利，公开号 CN 119780657 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种新型高速半导体陶瓷器件无损扫描检测设备，包括 Y 向运动机构、Z 向运动机构和 X 向运动机构，所述 X 向运动机构安装在 Z 向运动机构的正面，所述 Y 向运动机构安装在 Z 向运动机构的底部用于 Z 向运动机构的 Z 向运动；所述 X 向运动机构包括 X 向固定板，所述 X 向固定板正面的上下两侧均安装有两根 X 向直线导轨。该新型高速半导体陶瓷器件无损扫描检测设备通过对检测扫描的 X 向和 Y 向运动采用高速高精度的直线电机进行驱动，大大减少了检测扫描的运动时间，提升运动速度，实现了对半导体陶瓷器件的高精度、高效率的无损扫描检测，最终减少对产品的检验时间，实现对大量产品进行高效检验的需求。
本文源自金融界
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